창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MHQ1005P9N1HTD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MHQ1005P Type, Automotive | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MHQ-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 9.1nH | |
허용 오차 | ±3% | |
정격 전류 | 550mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 170m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 23 @ 250MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 3.4GHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.024" W(1.00mm x 0.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MHQ1005P9N1HTD25 | |
관련 링크 | MHQ1005P9, MHQ1005P9N1HTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | BS025016WC40036BJ1 | 40pF 9000V(9kV) 세라믹 커패시터 축방향, CAN - 나사형 단자 0.984" Dia x 1.378" L(25.00mm x 35.00mm) | BS025016WC40036BJ1.pdf | |
![]() | 2SK1334BYTL / BY | 2SK1334BYTL / BY HITACHI SMD or Through Hole | 2SK1334BYTL / BY.pdf | |
![]() | WL1A108M10020PA180 | WL1A108M10020PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | WL1A108M10020PA180.pdf | |
![]() | 0402 0603 0805 1206 1210 | 0402 0603 0805 1206 1210 TDK SMD or Through Hole | 0402 0603 0805 1206 1210.pdf | |
![]() | LTDXG | LTDXG LINEAR SMD or Through Hole | LTDXG.pdf | |
![]() | 2SA812(M4) | 2SA812(M4) NEC SMD or Through Hole | 2SA812(M4).pdf | |
![]() | 1A050000 | 1A050000 CP SMD or Through Hole | 1A050000.pdf | |
![]() | EL5191ACS | EL5191ACS ELNETEC SMD8 | EL5191ACS.pdf | |
![]() | HICN2C-A | HICN2C-A ORIGINAL SIP-10P | HICN2C-A.pdf | |
![]() | 15387-055-1 | 15387-055-1 caviassemblati SMD or Through Hole | 15387-055-1.pdf | |
![]() | MC30116 | MC30116 MOT SOP | MC30116.pdf |