창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MHQ1005P62NGTD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MHQ1005P Type, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MHQ-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 62nH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 180mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.9옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 22 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.1GHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1006 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.024" W(1.00mm x 0.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MHQ1005P62NGTD25 | |
| 관련 링크 | MHQ1005P6, MHQ1005P62NGTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
|  | VKP102MCQSAQKR | 1000pF 760VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | VKP102MCQSAQKR.pdf | |
|  | HE722A1250 | Reed Relay DPST (2 Form A) Through Hole | HE722A1250.pdf | |
|  | EXB-V4V681JV | RES ARRAY 2 RES 680 OHM 0606 | EXB-V4V681JV.pdf | |
|  | BQ054E0474K | BQ054E0474K AVX DIP | BQ054E0474K.pdf | |
|  | KMOC3062 | KMOC3062 COSMO SMD or Through Hole | KMOC3062.pdf | |
|  | G4BC20KD | G4BC20KD IR TO-220 | G4BC20KD.pdf | |
|  | CCF551K10FKE36 | CCF551K10FKE36 VISHAY DIP | CCF551K10FKE36.pdf | |
|  | LT3092IDD#PBF | LT3092IDD#PBF LT DFN | LT3092IDD#PBF.pdf | |
|  | TMS44C260DJ-70 | TMS44C260DJ-70 N/A N A | TMS44C260DJ-70.pdf | |
|  | AXK800145J | AXK800145J NAIS SMD or Through Hole | AXK800145J.pdf | |
|  | TL16C550IFN | TL16C550IFN TI PLCC | TL16C550IFN.pdf |