창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MHQ1005P4N3BTD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MHQ1005P Type, Automotive | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MHQ-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 4.3nH | |
허용 오차 | ±0.1nH | |
정격 전류 | 800mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 100m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 23 @ 250MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 5GHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.024" W(1.00mm x 0.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MHQ1005P4N3BTD25 | |
관련 링크 | MHQ1005P4, MHQ1005P4N3BTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | LP163F35CET | 16.384MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP163F35CET.pdf | |
![]() | ERJ-6ENF1581V | RES SMD 1.58K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF1581V.pdf | |
![]() | RC1218FK-07309RL | RES SMD 309 OHM 1W 1812 WIDE | RC1218FK-07309RL.pdf | |
![]() | PWR163S-25-1500FE | RES SMD 150 OHM 1% 25W DPAK | PWR163S-25-1500FE.pdf | |
![]() | BAR88-098LRH | BAR88-098LRH INFINEON TSLP-4 | BAR88-098LRH.pdf | |
![]() | ECEC2WB471EA | ECEC2WB471EA PANASONIC DIP | ECEC2WB471EA.pdf | |
![]() | CD74HC4046APWRG4 | CD74HC4046APWRG4 TI TSSOP-16 | CD74HC4046APWRG4.pdf | |
![]() | OP02BZ | OP02BZ ADI CDIP8 | OP02BZ.pdf | |
![]() | TLN210 | TLN210 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLN210.pdf | |
![]() | BC847BSB00111E9 | BC847BSB00111E9 gs SMD or Through Hole | BC847BSB00111E9.pdf | |
![]() | LM324DG4 | LM324DG4 TI SMD or Through Hole | LM324DG4.pdf | |
![]() | HIR1363C | HIR1363C EVERLIGHT PB-FREE | HIR1363C.pdf |