창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MHQ1005P4N1BTD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MHQ1005P Type, Automotive | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MHQ-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 4.1nH | |
허용 오차 | ±0.1nH | |
정격 전류 | 800mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 100m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 23 @ 250MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 5GHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0402(1006 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.024" W(1.00mm x 0.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MHQ1005P4N1BTD25 | |
관련 링크 | MHQ1005P4, MHQ1005P4N1BTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
9400-03Q2999 | General Purpose Relay SPDT-DM/DB (1 Form Z) 24VAC Coil Chassis Mount | 9400-03Q2999.pdf | ||
MCR18EZHF6980 | RES SMD 698 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF6980.pdf | ||
ADG858YAZ | ADG858YAZ AD TSSOP14 | ADG858YAZ.pdf | ||
ADUC841BCPZ62-3 | ADUC841BCPZ62-3 AD SMD or Through Hole | ADUC841BCPZ62-3.pdf | ||
XCV800E-6FG676C | XCV800E-6FG676C XILINX BGA | XCV800E-6FG676C.pdf | ||
557-1603-203F | 557-1603-203F DLT SMD or Through Hole | 557-1603-203F.pdf | ||
BCM3345 | BCM3345 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM3345.pdf | ||
AKN62314BFC13 EEI-4000 | AKN62314BFC13 EEI-4000 ORIGINAL SMD or Through Hole | AKN62314BFC13 EEI-4000.pdf | ||
IRF610B(FP001) | IRF610B(FP001) FAIRCHILD ORIGINAL | IRF610B(FP001).pdf | ||
CAT6219-280TD | CAT6219-280TD ON TSOT23-5 | CAT6219-280TD.pdf | ||
TS27MICN | TS27MICN STM SMD or Through Hole | TS27MICN.pdf | ||
AK20-V2S09 | AK20-V2S09 DEXU DIP | AK20-V2S09.pdf |