창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MHQ1005P3N4CTD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MHQ1005P Type, Automotive | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MHQ-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 3.4nH | |
허용 오차 | ±0.2nH | |
정격 전류 | 900mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 90m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 23 @ 250MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 6GHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0402(1006 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.024" W(1.00mm x 0.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MHQ1005P3N4CTD25 | |
관련 링크 | MHQ1005P3, MHQ1005P3N4CTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | GL24CF23IET | 24.576MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL24CF23IET.pdf | |
![]() | PAC300003001FAC000 | RES 3K OHM 3W 1% AXIAL | PAC300003001FAC000.pdf | |
![]() | SMSCQ4500-SOT143 | SMSCQ4500-SOT143 Aeroflex SOT143 | SMSCQ4500-SOT143.pdf | |
![]() | C390AX550 | C390AX550 POWEREX SMD or Through Hole | C390AX550.pdf | |
![]() | KM44V4100ALSR-8 | KM44V4100ALSR-8 SAM SMD or Through Hole | KM44V4100ALSR-8.pdf | |
![]() | TLE2426CDG4 | TLE2426CDG4 TI SMD or Through Hole | TLE2426CDG4.pdf | |
![]() | P6SMBJ6.0A-KG | P6SMBJ6.0A-KG JIT DO-214AA | P6SMBJ6.0A-KG.pdf | |
![]() | IPB09N03LA | IPB09N03LA ORIGINAL P-TO263-3-2 | IPB09N03LA .pdf | |
![]() | LB1377AAE | LB1377AAE AT SOP16 | LB1377AAE.pdf | |
![]() | RER60FF30R1R | RER60FF30R1R VISHAY SMD or Through Hole | RER60FF30R1R.pdf | |
![]() | ML2111BMJ | ML2111BMJ ORIGINAL CDIP | ML2111BMJ.pdf | |
![]() | NT5SV32M8BS-75 | NT5SV32M8BS-75 NANYA TSOP | NT5SV32M8BS-75.pdf |