창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MHQ1005P36NHT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MHQ1005P Series, Commercial | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MHQ-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 36nH | |
허용 오차 | ±3% | |
정격 전류 | 190mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.5옴최대 | |
Q @ 주파수 | 20 @ 250MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 1.6GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0402(1006 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.024" W(1.00mm x 0.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MHQ1005P36NHT000 | |
관련 링크 | MHQ1005P3, MHQ1005P36NHT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 885012007038 | 470pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 885012007038.pdf | |
![]() | 250R05L1R6AV4T | 1.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 250R05L1R6AV4T.pdf | |
![]() | TPME158M004R0015 | 1500µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 15 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPME158M004R0015.pdf | |
![]() | ABM11AIG-26.000MHZ-J4Z-T3 | 26MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11AIG-26.000MHZ-J4Z-T3.pdf | |
![]() | AA0603FR-075R9L | RES SMD 5.9 OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-075R9L.pdf | |
![]() | MCM62060J12 | MCM62060J12 MOT SOJ-28 | MCM62060J12.pdf | |
![]() | TLP2700 | TLP2700 TSO SMD | TLP2700.pdf | |
![]() | DS1747-120 | DS1747-120 DS DIP | DS1747-120.pdf | |
![]() | Q24S15050-NS00G | Q24S15050-NS00G PWR SMD or Through Hole | Q24S15050-NS00G.pdf | |
![]() | VP21216 | VP21216 PHI LQFP | VP21216.pdf | |
![]() | V7308T1N10 | V7308T1N10 SONY BGA | V7308T1N10.pdf | |
![]() | AM29LV641MH | AM29LV641MH AMD TSOP48 | AM29LV641MH.pdf |