창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MHQ1005P36NHT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MHQ1005P Series, Commercial | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MHQ-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 36nH | |
허용 오차 | ±3% | |
정격 전류 | 190mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.5옴최대 | |
Q @ 주파수 | 20 @ 250MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 1.6GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0402(1006 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.024" W(1.00mm x 0.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MHQ1005P36NHT000 | |
관련 링크 | MHQ1005P3, MHQ1005P36NHT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CC0402KRNPO8BN100 | 10pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402KRNPO8BN100.pdf | |
![]() | WSLP1206R0200FEA | RES SMD 0.02 OHM 1% 1W 1206 | WSLP1206R0200FEA.pdf | |
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![]() | MCR006YZPF7501 | RES SMD 7.5K OHM 1% 1/20W 0201 | MCR006YZPF7501.pdf | |
![]() | MTZ11B | MTZ11B ORIGINAL DO-34 | MTZ11B.pdf | |
![]() | RIC16C57-XI/P | RIC16C57-XI/P ORIGINAL DIP | RIC16C57-XI/P.pdf | |
![]() | 055QFALPQY | 055QFALPQY TI SMD | 055QFALPQY.pdf | |
![]() | MC100ELVELT22D | MC100ELVELT22D MOT SOP8 | MC100ELVELT22D.pdf | |
![]() | BFS505 TEL:8276644 | BFS505 TEL:8276644 NXP SOT323 | BFS505 TEL:8276644.pdf | |
![]() | IXA319WJ | IXA319WJ SHAPR SSOP | IXA319WJ.pdf | |
![]() | BU61585S2-100 | BU61585S2-100 DDC DIP | BU61585S2-100.pdf |