창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MHQ1005P22NJTD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MHQ1005P Type, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MHQ-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 22nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 230mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.1옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 20 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 2.1GHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1006 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.024" W(1.00mm x 0.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MHQ1005P22NJTD25 | |
| 관련 링크 | MHQ1005P2, MHQ1005P22NJTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E8R0CA01D | 8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E8R0CA01D.pdf | |
![]() | RC0805FR-076M49L | RES SMD 6.49M OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-076M49L.pdf | |
![]() | RT1206BRD07909KL | RES SMD 909K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD07909KL.pdf | |
![]() | COBRA35 | COBRA35 FAI SOP8 | COBRA35.pdf | |
![]() | SPI-6101 | SPI-6101 SANYO NA | SPI-6101.pdf | |
![]() | VJ0805A101KXBAT 0805-101K 100V H | VJ0805A101KXBAT 0805-101K 100V H VISHAY SMD or Through Hole | VJ0805A101KXBAT 0805-101K 100V H.pdf | |
![]() | DIN-030S3-SS2C2 | DIN-030S3-SS2C2 AVX SMD or Through Hole | DIN-030S3-SS2C2.pdf | |
![]() | 3553BM-1 | 3553BM-1 BB TO-3 | 3553BM-1.pdf | |
![]() | XC2S600E-FG456 | XC2S600E-FG456 XILINX SMD or Through Hole | XC2S600E-FG456.pdf | |
![]() | MIC812 | MIC812 MICREL SOT143 | MIC812.pdf | |
![]() | K9F1208UOB- | K9F1208UOB- SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1208UOB-.pdf | |
![]() | ISP8-0002 | ISP8-0002 LATTICE PLCC-44 | ISP8-0002.pdf |