창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MHQ1005P1N4STD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MHQ1005P Type, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MHQ-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 1.4nH | |
| 허용 오차 | ±0.3nH | |
| 정격 전류 | 1A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 40m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 23 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 12GHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1006 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.024" W(1.00mm x 0.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MHQ1005P1N4STD25 | |
| 관련 링크 | MHQ1005P1, MHQ1005P1N4STD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 1330R-64G | 68µH Unshielded Inductor 92mA 6.7 Ohm Max 2-SMD | 1330R-64G.pdf | |
![]() | RT2512BKE0730K1L | RES SMD 30.1K OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE0730K1L.pdf | |
![]() | CMF651M5000BEEK | RES 1.5M OHM 1.5W 0.1% AXIAL | CMF651M5000BEEK.pdf | |
![]() | LXT359PE.A1 | LXT359PE.A1 INTEL PLCC-28 | LXT359PE.A1.pdf | |
![]() | LH5823 | LH5823 SHARP QFP | LH5823.pdf | |
![]() | LTC1068-25CG#PBF | LTC1068-25CG#PBF LTNEAR SSOP28P | LTC1068-25CG#PBF.pdf | |
![]() | XPI1305RIA | XPI1305RIA ST SOP | XPI1305RIA.pdf | |
![]() | FC80960HD(HA) | FC80960HD(HA) INTEL QFP | FC80960HD(HA).pdf | |
![]() | KEU1910400V01UFM | KEU1910400V01UFM ISKRA SMD or Through Hole | KEU1910400V01UFM.pdf | |
![]() | CU0J331KAHANU | CU0J331KAHANU SANYO SMD or Through Hole | CU0J331KAHANU.pdf | |
![]() | STM811SW16F(E) | STM811SW16F(E) ST SMD or Through Hole | STM811SW16F(E).pdf | |
![]() | 7000-44032-8030500 | 7000-44032-8030500 MURR SMD or Through Hole | 7000-44032-8030500.pdf |