창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MHQ1005P1N4BTD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MHQ1005P Type, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MHQ-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 1.4nH | |
| 허용 오차 | ±0.1nH | |
| 정격 전류 | 1A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 40m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 23 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 12GHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1006 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.024" W(1.00mm x 0.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MHQ1005P1N4BTD25 | |
| 관련 링크 | MHQ1005P1, MHQ1005P1N4BTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
|  | SG-210STF 24.0000MW0 | 24MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.6 V ~ 3.6 V 2.2mA Standby (Power Down) | SG-210STF 24.0000MW0.pdf | |
|  | AAT3221IGV-30 | AAT3221IGV-30 AAT SMD or Through Hole | AAT3221IGV-30.pdf | |
|  | HN29V1G91T-374 | HN29V1G91T-374 RENESAS SMD or Through Hole | HN29V1G91T-374.pdf | |
|  | 1KV47P | 1KV47P WM SMD or Through Hole | 1KV47P.pdf | |
|  | MSM5000-CD90-V0695-3C | MSM5000-CD90-V0695-3C QUALCOMM BGA | MSM5000-CD90-V0695-3C.pdf | |
|  | M50442-232SP | M50442-232SP MITSUBISHI DIP | M50442-232SP.pdf | |
|  | LFB321915MSA1A511 | LFB321915MSA1A511 MURATA 1210 | LFB321915MSA1A511.pdf | |
|  | W29GL128CH9B | W29GL128CH9B WinbondElectronics SMD or Through Hole | W29GL128CH9B.pdf | |
|  | ACA-20RM-4-AC3-RL-C | ACA-20RM-4-AC3-RL-C Murata SMD or Through Hole | ACA-20RM-4-AC3-RL-C.pdf | |
|  | LM224JD | LM224JD NSC DIP | LM224JD.pdf | |
|  | QS29FCT53BTS0 | QS29FCT53BTS0 QUA SOIC | QS29FCT53BTS0.pdf |