창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MHQ0603P2N9CT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MHQ0603P Series, Commercial | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MHQ-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 2.9nH | |
허용 오차 | ±0.2nH | |
정격 전류 | 450mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 300m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 16 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 8GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.026" L x 0.014" W(0.65mm x 0.35mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.016"(0.40mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-16841-2 445-16841-ND MHQ0603P2N9CT000-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MHQ0603P2N9CT000 | |
관련 링크 | MHQ0603P2, MHQ0603P2N9CT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CGA2B1X5R1C224K050BC | 0.22µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B1X5R1C224K050BC.pdf | |
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![]() | WSL2512 0.003 F R86 | WSL2512 0.003 F R86 ORIGINAL SMD or Through Hole | WSL2512 0.003 F R86.pdf | |
![]() | HW-05-11-T-D-750-SM | HW-05-11-T-D-750-SM SAMTEC SMD or Through Hole | HW-05-11-T-D-750-SM.pdf | |
![]() | STI5100RUC | STI5100RUC ST SMD or Through Hole | STI5100RUC.pdf | |
![]() | 24W04-B6 | 24W04-B6 STM DIP8 | 24W04-B6.pdf | |
![]() | M44C090C-017-FSG3Y | M44C090C-017-FSG3Y ATMEL SSOP-20P | M44C090C-017-FSG3Y.pdf | |
![]() | 511-044208 | 511-044208 DMC SMD or Through Hole | 511-044208.pdf | |
![]() | hd6303 | hd6303 hd dip64 | hd6303.pdf | |
![]() | SSM108SDV | SSM108SDV SAMTEC SMD or Through Hole | SSM108SDV.pdf |