창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MHQ0603P2N0ST000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MHQ0603P Series, Commercial | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MHQ-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 2nH | |
허용 오차 | ±0.3nH | |
정격 전류 | 700mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 120m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 16 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 10GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.026" L x 0.014" W(0.65mm x 0.35mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.016"(0.40mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-16815-2 445-16815-ND MHQ0603P2N0ST000-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MHQ0603P2N0ST000 | |
관련 링크 | MHQ0603P2, MHQ0603P2N0ST000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | C0805C105J8RALTU | 1µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C105J8RALTU.pdf | |
![]() | UP050B561K-KFC | 560pF 50V 세라믹 커패시터 B 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050B561K-KFC.pdf | |
![]() | PHP00603E1302BBT1 | RES SMD 13K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1302BBT1.pdf | |
![]() | MC146823FN1 | MC146823FN1 MOT PLCC | MC146823FN1.pdf | |
![]() | D472M33Z5UL6UJ5 | D472M33Z5UL6UJ5 ORIGINAL SMD or Through Hole | D472M33Z5UL6UJ5.pdf | |
![]() | SPSWH1S01S1GQ1Z9R | SPSWH1S01S1GQ1Z9R SAMSUNG SMD or Through Hole | SPSWH1S01S1GQ1Z9R.pdf | |
![]() | 39294049 | 39294049 MOLEX Original Package | 39294049.pdf | |
![]() | ESDA25DB3 | ESDA25DB3 ST SOP | ESDA25DB3.pdf | |
![]() | TSF740M | TSF740M Truesemi SMD or Through Hole | TSF740M.pdf | |
![]() | COM8136T-P | COM8136T-P SMC Call | COM8136T-P.pdf | |
![]() | HD2543 | HD2543 HITACHI DIP14 | HD2543.pdf |