창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MHQ0603P1N7BT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MHQ0603P Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MHQ-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 1.7nH | |
| 허용 오차 | ±0.1nH | |
| 정격 전류 | 800mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 100m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 16 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 10GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.026" L x 0.014" W(0.65mm x 0.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.016"(0.40mm) | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 445-16796-2 445-16796-ND MHQ0603P1N7BT000-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MHQ0603P1N7BT000 | |
| 관련 링크 | MHQ0603P1, MHQ0603P1N7BT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
|  | 08055A161JAT2A | 160pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A161JAT2A.pdf | |
|  | TC030090BH50138BJ1 | 500pF 10000V(10kV) 세라믹 커패시터 비표준형, 태빙 1.772" Dia(45.00mm) | TC030090BH50138BJ1.pdf | |
|  | 90KS200C | TVS DIODE 180VWM 280VC | 90KS200C.pdf | |
|  | NSVMMBT589LT1G | TRANS PNP 30V 1A SOT-23 | NSVMMBT589LT1G.pdf | |
|  | SMAJ5951B | SMAJ5951B ORIGINAL SMA | SMAJ5951B.pdf | |
|  | 717DFCG37P1AMN | 717DFCG37P1AMN AMPHENOL SMD or Through Hole | 717DFCG37P1AMN.pdf | |
|  | BCM3137 A3KPF | BCM3137 A3KPF BCM QFP | BCM3137 A3KPF.pdf | |
|  | T821N70TOH | T821N70TOH EUPEC SMD or Through Hole | T821N70TOH.pdf | |
|  | BA06FP-2E | BA06FP-2E ROHM TO-252 | BA06FP-2E.pdf | |
|  | MW15N0R5C500 | MW15N0R5C500 ORIGINAL SMD | MW15N0R5C500.pdf | |
|  | UPC65801181L | UPC65801181L NEC PLCC84 | UPC65801181L.pdf | |
|  | BSR16.215 | BSR16.215 NXP SMD or Through Hole | BSR16.215.pdf |