창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MHQ0603P1N3ST000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MHQ0603P Series, Commercial | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MHQ-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 1.3nH | |
허용 오차 | ±0.3nH | |
정격 전류 | 800mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 100m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 10GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.026" L x 0.014" W(0.65mm x 0.35mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.016"(0.40mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-16786-2 445-16786-ND MHQ0603P1N3ST000-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MHQ0603P1N3ST000 | |
관련 링크 | MHQ0603P1, MHQ0603P1N3ST000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
RT1206FRE0780K6L | RES SMD 80.6K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE0780K6L.pdf | ||
CSRF2010FT30L0 | RES SMD 0.03 OHM 1% 1W 2010 | CSRF2010FT30L0.pdf | ||
10UF10V A | 10UF10V A AVX/KEMET/NEC/NICHCON SMD or Through Hole | 10UF10V A.pdf | ||
HCM494.194304MABJ-UT | HCM494.194304MABJ-UT CITIZEN SMD or Through Hole | HCM494.194304MABJ-UT.pdf | ||
PMB5725F V1.5212 | PMB5725F V1.5212 INFINEON IC DECT BASEBAND CON | PMB5725F V1.5212.pdf | ||
LC4512V75FN256-10I | LC4512V75FN256-10I LATTICE BGA | LC4512V75FN256-10I.pdf | ||
BF155R | BF155R ORIGINAL CAN | BF155R.pdf | ||
D65942GK-Y14 | D65942GK-Y14 FUJISTU QFP | D65942GK-Y14.pdf | ||
MAX8740ETB+T | MAX8740ETB+T MaximIntegratedProducts TFT-LCD Step-Up DC D | MAX8740ETB+T.pdf | ||
HEDS-9000#300 | HEDS-9000#300 AVAGO SIP-4 | HEDS-9000#300.pdf | ||
TPS40051 | TPS40051 TI HTSSOP | TPS40051.pdf | ||
B-601250-150102 | B-601250-150102 NEC SMD or Through Hole | B-601250-150102.pdf |