창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MHQ0603P1N1BT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MHQ0603P Series, Commercial | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MHQ-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 1.1nH | |
허용 오차 | ±0.1nH | |
정격 전류 | 1A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 70m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 10GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.026" L x 0.014" W(0.65mm x 0.35mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.016"(0.40mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-16778-2 445-16778-ND MHQ0603P1N1BT000-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MHQ0603P1N1BT000 | |
관련 링크 | MHQ0603P1, MHQ0603P1N1BT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | F0402E1R00FSTR | FUSE BOARD MOUNT 1A 32VDC 0402 | F0402E1R00FSTR.pdf | |
![]() | RG1608V-4321-B-T5 | RES SMD 4.32KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608V-4321-B-T5.pdf | |
![]() | Y17515K00000B9L | RES 5K OHM 1/2W .1% AXIAL | Y17515K00000B9L.pdf | |
![]() | 104338-7 | 104338-7 AMP/ SMD or Through Hole | 104338-7.pdf | |
![]() | BCR3PM8 | BCR3PM8 MITSUBISHI SMD | BCR3PM8.pdf | |
![]() | 50-13130-2756 | 50-13130-2756 SYMBOL BGA | 50-13130-2756.pdf | |
![]() | LR2512-01-R330F | LR2512-01-R330F IRC DIPSOP | LR2512-01-R330F.pdf | |
![]() | MC68332ACFC20B1 | MC68332ACFC20B1 FREESCAL QFP | MC68332ACFC20B1.pdf | |
![]() | STZ 6.8N-T146 | STZ 6.8N-T146 ROHM SOT23 | STZ 6.8N-T146.pdf | |
![]() | 3637X3677 | 3637X3677 EPSON SOP32 | 3637X3677.pdf | |
![]() | COP8SGR744V8 NOPB | COP8SGR744V8 NOPB NS SMD or Through Hole | COP8SGR744V8 NOPB.pdf |