창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MHQ0402P9N1HT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MHQ0402P Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MHQ-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 9.1nH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 180mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.5옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 10 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 3GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.017" L x 0.009" W(0.44mm x 0.24mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.010"(0.26mm) | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MHQ0402P9N1HT000 | |
| 관련 링크 | MHQ0402P9, MHQ0402P9N1HT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | P600A-E3/73 | DIODE RECT 6A 50V P600 | P600A-E3/73.pdf | |
![]() | TRR03EZPF5360 | RES SMD 536 OHM 1% 1/10W 0603 | TRR03EZPF5360.pdf | |
![]() | RT1206CRB0751KL | RES SMD 51K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB0751KL.pdf | |
![]() | CMF553K9100FKBF | RES 3.91K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553K9100FKBF.pdf | |
![]() | CMF6037R400FKR6 | RES 37.4 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6037R400FKR6.pdf | |
![]() | RLZ3.3B 3.3V | RLZ3.3B 3.3V ROHM LL34 | RLZ3.3B 3.3V.pdf | |
![]() | 5006G | 5006G TDK QFN | 5006G.pdf | |
![]() | TK71533SCLH-G | TK71533SCLH-G TOKO SOT23-3 | TK71533SCLH-G.pdf | |
![]() | SA8000RQ | SA8000RQ HUAWEI QFP | SA8000RQ.pdf | |
![]() | MBI5026GF(p/b) | MBI5026GF(p/b) ORIGINAL SOP 24P | MBI5026GF(p/b).pdf | |
![]() | CY7C1009-20LMB | CY7C1009-20LMB CYPRESS DIP | CY7C1009-20LMB.pdf | |
![]() | 2SA57 | 2SA57 NEC CAN | 2SA57.pdf |