창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MHQ0402P4N6HT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MHQ0402P Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MHQ-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 4.6nH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 200mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 700m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 10 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 5GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.017" L x 0.009" W(0.44mm x 0.24mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.010"(0.26mm) | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MHQ0402P4N6HT000 | |
| 관련 링크 | MHQ0402P4, MHQ0402P4N6HT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 128LBA160M2ED | ELECTROLYTIC | 128LBA160M2ED.pdf | |
![]() | TC164-FR-071K58L | RES ARRAY 4 RES 1.58K OHM 1206 | TC164-FR-071K58L.pdf | |
![]() | Y1454842R800T0L | RES 842.8 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y1454842R800T0L.pdf | |
![]() | LS-XQ-2003-18W | LS-XQ-2003-18W ORIGINAL SMD or Through Hole | LS-XQ-2003-18W.pdf | |
![]() | BAR67-04E6327 | BAR67-04E6327 Infineon PG-SOT23-3 | BAR67-04E6327.pdf | |
![]() | NPIS43LS680MTRF | NPIS43LS680MTRF NIC SMD | NPIS43LS680MTRF.pdf | |
![]() | C2220C106M5R2CT500 | C2220C106M5R2CT500 KEMET SMDX2 | C2220C106M5R2CT500.pdf | |
![]() | PIC18LF1220T-I/ML | PIC18LF1220T-I/ML MICROCHIP QFN28 | PIC18LF1220T-I/ML.pdf | |
![]() | MCR18EZHEF1271 | MCR18EZHEF1271 ROHM SMD or Through Hole | MCR18EZHEF1271.pdf | |
![]() | LDN150N8 | LDN150N8 Supertex SOT-89 | LDN150N8.pdf | |
![]() | M464S6453CK0-L7A | M464S6453CK0-L7A Samsung Tray | M464S6453CK0-L7A.pdf |