창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MHQ0402P3N6ST000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MHQ0402P Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MHQ-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 3.6nH | |
| 허용 오차 | ±0.3nH | |
| 정격 전류 | 200mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 500m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 10 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 5GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.017" L x 0.009" W(0.44mm x 0.24mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.010"(0.26mm) | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MHQ0402P3N6ST000 | |
| 관련 링크 | MHQ0402P3, MHQ0402P3N6ST000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SMBJ8.5A-E3/5B | TVS DIODE 8.5VWM 14.4VC SMB | SMBJ8.5A-E3/5B.pdf | |
![]() | KC5032K13.5600C10E00 | 13.56MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V, 2.5V, 3.3V 3.5mA Standby (Power Down) | KC5032K13.5600C10E00.pdf | |
![]() | MSF4800B-14-0960 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800B-14-0960.pdf | |
![]() | 2741F2 | 2741F2 BEL SMD or Through Hole | 2741F2.pdf | |
![]() | B39458M9370D100 | B39458M9370D100 EPCOS DIP-5 | B39458M9370D100.pdf | |
![]() | 9674062 | 9674062 MOLEX Original Package | 9674062.pdf | |
![]() | TPS76301PBVR | TPS76301PBVR TI SOT23 | TPS76301PBVR.pdf | |
![]() | 0805X105K4RAC* | 0805X105K4RAC* KEMET SMD or Through Hole | 0805X105K4RAC*.pdf | |
![]() | UCN033B221K-X2 LL34-221K-3 PB-FREE | UCN033B221K-X2 LL34-221K-3 PB-FREE TAIYO SMD or Through Hole | UCN033B221K-X2 LL34-221K-3 PB-FREE.pdf | |
![]() | AM74LS32AC | AM74LS32AC TI/SOP. SMD or Through Hole | AM74LS32AC.pdf | |
![]() | MAZ3047LH | MAZ3047LH PANASONIC SOT23 | MAZ3047LH.pdf | |
![]() | C0402BRNP09BN4R7 | C0402BRNP09BN4R7 PHYCOMP SMD or Through Hole | C0402BRNP09BN4R7.pdf |