창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MHQ0402P3N2ST000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MHQ0402P Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MHQ-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 3.2nH | |
| 허용 오차 | ±0.3nH | |
| 정격 전류 | 200mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 500m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 10 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 5GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.017" L x 0.009" W(0.44mm x 0.24mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.010"(0.26mm) | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MHQ0402P3N2ST000 | |
| 관련 링크 | MHQ0402P3, MHQ0402P3N2ST000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | AA0603JR-0733RL | RES SMD 33 OHM 5% 1/10W 0603 | AA0603JR-0733RL.pdf | |
![]() | TPSV686K025S0200 | TPSV686K025S0200 AVX SMD or Through Hole | TPSV686K025S0200.pdf | |
![]() | SMD-49 36.864MHZ | SMD-49 36.864MHZ KDS SMD | SMD-49 36.864MHZ.pdf | |
![]() | TMS320C28346 | TMS320C28346 TI BGA | TMS320C28346.pdf | |
![]() | LTC1152IS8TR | LTC1152IS8TR n/a SMD or Through Hole | LTC1152IS8TR.pdf | |
![]() | 215-0709001 | 215-0709001 ATI SMD or Through Hole | 215-0709001.pdf | |
![]() | HD153037TF | HD153037TF HIT QFP | HD153037TF.pdf | |
![]() | 1N4741A-B-99-R0 | 1N4741A-B-99-R0 HY DO-41 | 1N4741A-B-99-R0.pdf | |
![]() | NH6300ESB | NH6300ESB INTEL BGA | NH6300ESB.pdf | |
![]() | 220100405628 | 220100405628 YAGEO SMD | 220100405628.pdf | |
![]() | HP32E681MCAWPEC | HP32E681MCAWPEC HIT DIP | HP32E681MCAWPEC.pdf | |
![]() | PIC16C556 | PIC16C556 MICROCHIP DIP18 SOP18 TSSOP18 | PIC16C556.pdf |