창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MHQ0402P2N9ST000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MHQ0402P Series, Commercial | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MHQ-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 2.9nH | |
허용 오차 | ±0.3nH | |
정격 전류 | 200mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 400m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 10 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 6GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.017" L x 0.009" W(0.44mm x 0.24mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.010"(0.26mm) | |
표준 포장 | 20,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MHQ0402P2N9ST000 | |
관련 링크 | MHQ0402P2, MHQ0402P2N9ST000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | ASCO2-24.576MHZ-LB-T3 | 24.576MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V 3.5mA Enable/Disable | ASCO2-24.576MHZ-LB-T3.pdf | |
![]() | IMP1-3L-2L-30-A | IMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | IMP1-3L-2L-30-A.pdf | |
![]() | LM78L24ACH | LM78L24ACH NSC CAN3 | LM78L24ACH.pdf | |
![]() | 71L | 71L ORIGINAL SMD or Through Hole | 71L.pdf | |
![]() | STGDL6NC60DI | STGDL6NC60DI ST TO-252 | STGDL6NC60DI.pdf | |
![]() | LTP-757C | LTP-757C LITEON SMD or Through Hole | LTP-757C.pdf | |
![]() | ID9306A | ID9306A iDESYN SOT23-5 | ID9306A.pdf | |
![]() | SEP-10784-01 | SEP-10784-01 SAMTEC ORIGINAL | SEP-10784-01.pdf | |
![]() | B82145A1155J000 | B82145A1155J000 EPCOS DIP | B82145A1155J000.pdf | |
![]() | MB86H51/52-JET-MOTHER BOARD1.1 | MB86H51/52-JET-MOTHER BOARD1.1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB86H51/52-JET-MOTHER BOARD1.1.pdf | |
![]() | CE6354 | CE6354 Intel SMD or Through Hole | CE6354.pdf | |
![]() | MT8930BE/CE | MT8930BE/CE MT DIP | MT8930BE/CE.pdf |