창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MHQ0402P2N4BT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MHQ0402P Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MHQ-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 2.4nH | |
| 허용 오차 | ±0.1nH | |
| 정격 전류 | 200mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 400m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 10 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 6GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.017" L x 0.009" W(0.44mm x 0.24mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.010"(0.26mm) | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MHQ0402P2N4BT000 | |
| 관련 링크 | MHQ0402P2, MHQ0402P2N4BT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 400MXK390MEFCSN22X50 | 390µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 400MXK390MEFCSN22X50.pdf | |
![]() | AMP-MGB(U280187) | AMP-MGB(U280187) ORIGINAL SSOP8 | AMP-MGB(U280187).pdf | |
![]() | ITWPANCMFAS156-4 | ITWPANCMFAS156-4 POWERTRONICGMBH SMD or Through Hole | ITWPANCMFAS156-4.pdf | |
![]() | SC1201UCL-266D | SC1201UCL-266D NSC BGA | SC1201UCL-266D.pdf | |
![]() | N80C3233C | N80C3233C INTEL PLCC44 | N80C3233C.pdf | |
![]() | 243C | 243C ORIGINAL TO-220 | 243C.pdf | |
![]() | 12064754 | 12064754 POWERSIGNALGROUP SMD or Through Hole | 12064754.pdf | |
![]() | 049101.6NRT1 | 049101.6NRT1 ORIGINAL DIP | 049101.6NRT1.pdf | |
![]() | PF29F16G32PANC1 | PF29F16G32PANC1 INTEL SMD or Through Hole | PF29F16G32PANC1.pdf | |
![]() | 2629I | 2629I LINEAR SMD or Through Hole | 2629I.pdf | |
![]() | LCC110ES | LCC110ES IXYS SMD or Through Hole | LCC110ES.pdf |