창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MHQ0402P27NJT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MHQ0402P Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MHQ-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 27nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 130mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 3옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 10 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.5GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.017" L x 0.009" W(0.44mm x 0.24mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.010"(0.26mm) | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MHQ0402P27NJT000 | |
| 관련 링크 | MHQ0402P2, MHQ0402P27NJT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 445A31K24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31K24M00000.pdf | |
![]() | HZU24B1TRF(24v) | HZU24B1TRF(24v) HITACHI SMD or Through Hole | HZU24B1TRF(24v).pdf | |
![]() | SSTPAD5 | SSTPAD5 ORIGINAL SMD or Through Hole | SSTPAD5.pdf | |
![]() | P5213 | P5213 TI SOP8 | P5213.pdf | |
![]() | 8001202JA | 8001202JA NONE MIL | 8001202JA.pdf | |
![]() | RS8405-ENE | RS8405-ENE ORISTER SOT23-5 | RS8405-ENE.pdf | |
![]() | NJU7201U25-TEL | NJU7201U25-TEL JRC SOT89 | NJU7201U25-TEL.pdf | |
![]() | SC7755S | SC7755S SC TSSOP | SC7755S.pdf | |
![]() | B66417U160K187 | B66417U160K187 EPCOS SMD or Through Hole | B66417U160K187.pdf | |
![]() | M30800SGP#U3 | M30800SGP#U3 RENESA SMD or Through Hole | M30800SGP#U3.pdf | |
![]() | MM74LS245AN | MM74LS245AN FCS DIP-20 | MM74LS245AN.pdf |