창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MHQ0402P13NJT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MHQ0402P Series, Commercial | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MHQ-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 13nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 160mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 2옴최대 | |
Q @ 주파수 | 10 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 3GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.017" L x 0.009" W(0.44mm x 0.24mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.010"(0.26mm) | |
표준 포장 | 20,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MHQ0402P13NJT000 | |
관련 링크 | MHQ0402P1, MHQ0402P13NJT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | G2RV-SR500-AP AC/DC24 | General Purpose with Socket Relay SPDT (1 Form C) DIN Rail | G2RV-SR500-AP AC/DC24.pdf | |
![]() | IXFH22N50 | IXFH22N50 IXYS TO-3P | IXFH22N50.pdf | |
![]() | PC814X1J000F(A)(P/B) | PC814X1J000F(A)(P/B) SHARP SMD or Through Hole | PC814X1J000F(A)(P/B).pdf | |
![]() | TS862AIN | TS862AIN ST DIP8 | TS862AIN.pdf | |
![]() | 3DA58C | 3DA58C CHINA SMD or Through Hole | 3DA58C.pdf | |
![]() | IRF7807RTPBF | IRF7807RTPBF IR SOP-8 | IRF7807RTPBF.pdf | |
![]() | MCP1700T-4002E/MB | MCP1700T-4002E/MB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1700T-4002E/MB.pdf | |
![]() | CS8122YT5G | CS8122YT5G ON TO-220 | CS8122YT5G.pdf | |
![]() | VSN3216A18NE | VSN3216A18NE SAM SMD or Through Hole | VSN3216A18NE.pdf | |
![]() | MD2408 | MD2408 MICROSEMI SMD | MD2408.pdf | |
![]() | NFL18SP157X1A3 | NFL18SP157X1A3 MURATA SMD | NFL18SP157X1A3.pdf | |
![]() | BYX65-100M | BYX65-100M PHILIPS DO-5 | BYX65-100M.pdf |