창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MHQ0402P10NHT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MHQ0402P Series, Commercial | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MHQ-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 10nH | |
허용 오차 | ±3% | |
정격 전류 | 160mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.5옴최대 | |
Q @ 주파수 | 10 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 3GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.017" L x 0.009" W(0.44mm x 0.24mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.010"(0.26mm) | |
표준 포장 | 20,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MHQ0402P10NHT000 | |
관련 링크 | MHQ0402P1, MHQ0402P10NHT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
AV27070005 | 27MHz ±10ppm 수정 8pF -40°C ~ 105°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AV27070005.pdf | ||
NRS6028T6R8MMGJV | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 2.5A 55.9 mOhm Max Nonstandard | NRS6028T6R8MMGJV.pdf | ||
M56X16160J-20T3 | M56X16160J-20T3 OKI TSSOP | M56X16160J-20T3.pdf | ||
ELXH401VSN151MQ35M | ELXH401VSN151MQ35M NIPPON DIP | ELXH401VSN151MQ35M.pdf | ||
477M10EP0060-CT | 477M10EP0060-CT AVX SMD or Through Hole | 477M10EP0060-CT.pdf | ||
BQ7100 | BQ7100 BENQ QFP ROHS | BQ7100.pdf | ||
CUMP05AB-IE | CUMP05AB-IE ITM SMD or Through Hole | CUMP05AB-IE.pdf | ||
S3C4909A05-TXR9 | S3C4909A05-TXR9 SAMSUNG QFP | S3C4909A05-TXR9.pdf | ||
FMD2503 | FMD2503 FDS SOP-8 | FMD2503.pdf | ||
RLZJTE-119.1C | RLZJTE-119.1C ROHM LL34-9.1V | RLZJTE-119.1C.pdf | ||
7154-3389-30 | 7154-3389-30 Yazaki con | 7154-3389-30.pdf | ||
MB8841H1440G | MB8841H1440G AKI DIP42 | MB8841H1440G.pdf |