창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MHQ0402P0N7CT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MHQ0402P Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MHQ-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 0.7nH | |
| 허용 오차 | ±0.2nH | |
| 정격 전류 | 320mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 200m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 10GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.017" L x 0.009" W(0.44mm x 0.24mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.010"(0.26mm) | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MHQ0402P0N7CT000 | |
| 관련 링크 | MHQ0402P0, MHQ0402P0N7CT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | HZC107M025X16T-F | SMT-AL(V-CHIP) | HZC107M025X16T-F.pdf | |
![]() | 2SD921. | 2SD921. FUI TO-3P | 2SD921..pdf | |
![]() | 85018.. | 85018.. ON SOP8 | 85018...pdf | |
![]() | SN75C1154DWRG4 | SN75C1154DWRG4 TI SMD or Through Hole | SN75C1154DWRG4.pdf | |
![]() | ADS1286UB/2K5G4 | ADS1286UB/2K5G4 TI/BB SOP8 | ADS1286UB/2K5G4.pdf | |
![]() | A6581 | A6581 ORIGINAL SOP8 | A6581.pdf | |
![]() | 6131368H | 6131368H GCELECTRONICS SOP-8 | 6131368H.pdf | |
![]() | 630V334J | 630V334J ORIGINAL SMD or Through Hole | 630V334J.pdf | |
![]() | MB88347-PFV-G-BND-ERE1 | MB88347-PFV-G-BND-ERE1 FUJITSU SOP | MB88347-PFV-G-BND-ERE1.pdf | |
![]() | LFE8971-R | LFE8971-R DELTA SMD or Through Hole | LFE8971-R.pdf | |
![]() | AAG/23 | AAG/23 AME SOT-23 | AAG/23.pdf | |
![]() | TZA3044BTT | TZA3044BTT PHI TSSOP | TZA3044BTT.pdf |