창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MHQ0402P0N3BT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MHQ0402P Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MHQ-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 0.3nH | |
| 허용 오차 | ±0.1nH | |
| 정격 전류 | 320mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 200m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 10GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.017" L x 0.009" W(0.44mm x 0.24mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.010"(0.26mm) | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MHQ0402P0N3BT000 | |
| 관련 링크 | MHQ0402P0, MHQ0402P0N3BT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
|  | FK22X7R1C226M | 22µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.295" L x 0.157" W(7.50mm x 4.00mm) | FK22X7R1C226M.pdf | |
|  | VJ0603D330JXPAP | 33pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330JXPAP.pdf | |
|  | THJD106K050AJN | 10µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | THJD106K050AJN.pdf | |
|  | B230LA-E3/5AT | DIODE SCHOTTKY 30V 2A DO214AC | B230LA-E3/5AT.pdf | |
| .jpg) | TNPW1206835RBEEA | RES SMD 835 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206835RBEEA.pdf | |
|  | RG1608N-2673-W-T1 | RES SMD 267KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-2673-W-T1.pdf | |
|  | 745967-8 | 745967-8 AMP/TYCO AMP | 745967-8.pdf | |
|  | OR2C06AS208 | OR2C06AS208 OR QFP | OR2C06AS208.pdf | |
|  | A71K2 | A71K2 ORIGINAL SOT23-6 | A71K2.pdf | |
|  | 2N6.1TFR | 2N6.1TFR TOSHIBA DIP | 2N6.1TFR.pdf | |
|  | XC1765EPD8C(PROG) | XC1765EPD8C(PROG) XILINX SMD or Through Hole | XC1765EPD8C(PROG).pdf |