창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MHPL5050NBN-H1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MHPL5050NBN-H1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MHPL5050NBN-H1 | |
| 관련 링크 | MHPL5050, MHPL5050NBN-H1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216P-1102-B-T1 | RES SMD 11K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1102-B-T1.pdf | |
![]() | ORNTA2002CT1 | RES ARRAY 4 RES 20K OHM 8SOIC | ORNTA2002CT1.pdf | |
![]() | IMP1232CPN-LPS | IMP1232CPN-LPS ORIGINAL SMD or Through Hole | IMP1232CPN-LPS.pdf | |
![]() | CM04RC05T | CM04RC05T TAIYO SMD | CM04RC05T.pdf | |
![]() | ALS31J471KF600 | ALS31J471KF600 BHC DIP | ALS31J471KF600.pdf | |
![]() | 1602-B | 1602-B GE DIP | 1602-B.pdf | |
![]() | K3265 | K3265 TOSHIBA TO263 | K3265.pdf | |
![]() | IXA555WJZZ | IXA555WJZZ SHARP TSOP | IXA555WJZZ.pdf | |
![]() | BD2012-20L0820TLF | BD2012-20L0820TLF ACX SMD or Through Hole | BD2012-20L0820TLF.pdf | |
![]() | TPRH0704F-1R0M | TPRH0704F-1R0M UH 7.37.34.5 | TPRH0704F-1R0M.pdf | |
![]() | A3-2542-5 | A3-2542-5 HARRIS/INT DIP14 | A3-2542-5.pdf | |
![]() | PW9702-30 | PW9702-30 PIXELWORKS TQFP | PW9702-30.pdf |