창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MHI0805-R47-JTW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MHI0805-R47-JTW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MHI0805-R47-JTW | |
관련 링크 | MHI0805-R, MHI0805-R47-JTW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D240FXAAC | 24pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D240FXAAC.pdf | |
![]() | CR1206-FX-6811ELF | RES SMD 6.81K OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-6811ELF.pdf | |
![]() | BCM7309NKP8G | BCM7309NKP8G BROADCOM BGA | BCM7309NKP8G.pdf | |
![]() | BZX584C6V2 | BZX584C6V2 CJ SOT-523 | BZX584C6V2.pdf | |
![]() | NRLRW822M35V30x25 SF | NRLRW822M35V30x25 SF NIC DIP | NRLRW822M35V30x25 SF.pdf | |
![]() | TGM-410NF | TGM-410NF HALO SMD or Through Hole | TGM-410NF.pdf | |
![]() | HSJ0836-01-500 | HSJ0836-01-500 HOSIDEN SMD or Through Hole | HSJ0836-01-500.pdf | |
![]() | LMX2313USLDX-LF | LMX2313USLDX-LF NS SMD or Through Hole | LMX2313USLDX-LF.pdf | |
![]() | HCC4066B | HCC4066B IR SSOP36 | HCC4066B.pdf | |
![]() | SAN82C206-N | SAN82C206-N SAB PLCC-84P | SAN82C206-N.pdf | |
![]() | SME1040LGA-270 | SME1040LGA-270 SUN BGA | SME1040LGA-270.pdf | |
![]() | 1N6642UJANTXV | 1N6642UJANTXV Microsemi NA | 1N6642UJANTXV.pdf |