창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MHI0805-R33-JTW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MHI0805-R33-JTW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MHI0805-R33-JTW | |
관련 링크 | MHI0805-R, MHI0805-R33-JTW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SFC66T10K291B-F | 10µF Film Capacitor 660V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 2.910" L x 1.910" W (73.91mm x 48.51mm), Lip | SFC66T10K291B-F.pdf | |
![]() | 0663.250ZRLL | FUSE BOARD MNT 250MA 250VAC RAD | 0663.250ZRLL.pdf | |
![]() | 16V47UF 5*7 | 16V47UF 5*7 JACKCON SMD or Through Hole | 16V47UF 5*7.pdf | |
![]() | ME-2S-9V | ME-2S-9V ORIGINAL SMD or Through Hole | ME-2S-9V.pdf | |
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![]() | KM75C02AP-35 | KM75C02AP-35 SAMSUNG DIP28 | KM75C02AP-35.pdf | |
![]() | 24LC32A/SI | 24LC32A/SI MIC SMD | 24LC32A/SI.pdf | |
![]() | FP6166ADdR-G1 | FP6166ADdR-G1 FEELING DFN-10L(EP) | FP6166ADdR-G1.pdf | |
![]() | 0402-391K | 0402-391K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-391K.pdf | |
![]() | AD8056BR | AD8056BR ADI SMD or Through Hole | AD8056BR.pdf |