창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MHI0603-R22-JTW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MHI0603-R22-JTW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MHI0603-R22-JTW | |
| 관련 링크 | MHI0603-R, MHI0603-R22-JTW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12061C153KAT4A | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061C153KAT4A.pdf | |
![]() | 445C33J25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33J25M00000.pdf | |
![]() | Q6015R5TP | TRIAC 600V 15A TO220 | Q6015R5TP.pdf | |
![]() | UPD4013BG-T1 | UPD4013BG-T1 NEC SOP-8 | UPD4013BG-T1.pdf | |
![]() | MCP9805-BE/ST | MCP9805-BE/ST MICROCHIP TSSOP-8 | MCP9805-BE/ST.pdf | |
![]() | HD6413003F1 | HD6413003F1 HIT SMD or Through Hole | HD6413003F1.pdf | |
![]() | MRFE6S9060NBR1 | MRFE6S9060NBR1 FSL MODULE | MRFE6S9060NBR1.pdf | |
![]() | 2PB710AQ SOT23-DQ | 2PB710AQ SOT23-DQ PHILIPS SMD or Through Hole | 2PB710AQ SOT23-DQ.pdf | |
![]() | JM38501/30102BCB | JM38501/30102BCB ORIGINAL CDIP14 | JM38501/30102BCB.pdf | |
![]() | LTC3388IMSE-3 | LTC3388IMSE-3 LINEAR SMD or Through Hole | LTC3388IMSE-3.pdf | |
![]() | PVZ3R502C01R00 | PVZ3R502C01R00 MURATA 3X3-5K | PVZ3R502C01R00.pdf | |
![]() | LD2764A-35 | LD2764A-35 INTEL DIP | LD2764A-35.pdf |