창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MHF-2012C-R18G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MHF-2012C-R18G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MHF-2012C-R18G | |
| 관련 링크 | MHF-2012, MHF-2012C-R18G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 26.0000MF10P-JK3 | 26MHz ±10ppm 수정 7.4pF 40옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 26.0000MF10P-JK3.pdf | |
![]() | 402F30712ILR | 30.72MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30712ILR.pdf | |
![]() | 24FLZ-RSM1-GD-TB(LF) | 24FLZ-RSM1-GD-TB(LF) JST SMD or Through Hole | 24FLZ-RSM1-GD-TB(LF).pdf | |
![]() | UPD780306GC-B09 | UPD780306GC-B09 NEC TQFP100 | UPD780306GC-B09.pdf | |
![]() | 47C243N-FV91 | 47C243N-FV91 ORIGINAL DIP | 47C243N-FV91.pdf | |
![]() | THS4032MDGNREP | THS4032MDGNREP TI SMD or Through Hole | THS4032MDGNREP.pdf | |
![]() | DA0645 | DA0645 VCA CAN5 | DA0645.pdf | |
![]() | MPY250V684-K22.5D | MPY250V684-K22.5D ILC SMD or Through Hole | MPY250V684-K22.5D.pdf | |
![]() | CD40948F3A | CD40948F3A TI DIP-16 | CD40948F3A.pdf | |
![]() | 16C2450 | 16C2450 ORIGINAL QFP | 16C2450.pdf | |
![]() | MCP2551-I | MCP2551-I MICROCHIP PDIP8 | MCP2551-I.pdf |