창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MHDS-08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MHDS-08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MHDS-08 | |
관련 링크 | MHDS, MHDS-08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F30711CDT | 30.72MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30711CDT.pdf | |
![]() | ERA-6AEB2372V | RES SMD 23.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB2372V.pdf | |
![]() | Y16295K62000T9R | RES SMD 5.62K OHM 1/10W 0805 | Y16295K62000T9R.pdf | |
![]() | CY27C256A-90JC | CY27C256A-90JC CYP SMD or Through Hole | CY27C256A-90JC.pdf | |
![]() | IS489E | IS489E SHARP DIP-3 | IS489E.pdf | |
![]() | TC58DVG02A3TA00 | TC58DVG02A3TA00 Toshiba TSOP | TC58DVG02A3TA00.pdf | |
![]() | DVC5409AZGU | DVC5409AZGU TI BGA | DVC5409AZGU.pdf | |
![]() | FS781BXB | FS781BXB IMI SOP8 | FS781BXB.pdf | |
![]() | MIC5158 | MIC5158 MOT SOP | MIC5158.pdf | |
![]() | BAS81TR | BAS81TR ORIGINAL SMD or Through Hole | BAS81TR.pdf | |
![]() | LB006AB | LB006AB LUCENT SMD or Through Hole | LB006AB.pdf | |
![]() | SF-S547001 | SF-S547001 PHILIPS DIP-32 | SF-S547001.pdf |