창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MHDGWT-0000-000N0HK430H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MHD-G | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | Xlamp® MHD-G | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 온백색 | |
CCT (K) | 3000K 2 스텝 맥아담 편차 타원 | |
플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 1335 lm(1290 lm ~ 1380 lm) | |
플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 36V | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 106 lm/W | |
연색 평가 지수(CRI) | 80 | |
전류 - 최대 | 500mA | |
시야각 | 115° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
패키지의 열 저항 | 2.6°C/W | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MHDGWT-0000-000N0HK430H | |
관련 링크 | MHDGWT-0000-0, MHDGWT-0000-000N0HK430H 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F24033CAT | 24MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24033CAT.pdf | |
![]() | GX-12MUB-C5 | Inductive Proximity Sensor 0.094" (2.4mm) IP67 Cylinder, Threaded - M12 | GX-12MUB-C5.pdf | |
![]() | 27C512 | 27C512 ST/TI/WINBOND FDIPDIP | 27C512 .pdf | |
![]() | QAB133 | QAB133 ORIGINAL BGA | QAB133.pdf | |
![]() | SAD9280 | SAD9280 SIEMENS PLCC | SAD9280.pdf | |
![]() | CXA1206M | CXA1206M CXA SMD or Through Hole | CXA1206M.pdf | |
![]() | LMA1010GMB70 | LMA1010GMB70 LOGIC PGA | LMA1010GMB70.pdf | |
![]() | CS6800 | CS6800 TI TSSOP20 | CS6800.pdf | |
![]() | 1430121-ROH | 1430121-ROH ORIGINAL SMD or Through Hole | 1430121-ROH.pdf | |
![]() | BA5893FP | BA5893FP ROHM SOP | BA5893FP.pdf | |
![]() | 4Mx4 DRAM | 4Mx4 DRAM ORIGINAL TSOP24 | 4Mx4 DRAM.pdf | |
![]() | GSB 550 RE | GSB 550 RE BOSCH SMD or Through Hole | GSB 550 RE.pdf |