창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MHDEWT-0000-000N0HG435G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MHD-E | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | Xlamp® MHD-E | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 3500K 3 스텝 맥아담 편차 타원 | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 870 lm(840 lm ~ 900 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 200mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 36V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 121 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 80 | |
| 전류 - 최대 | 700mA | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 3.2°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MHDEWT-0000-000N0HG435G | |
| 관련 링크 | MHDEWT-0000-0, MHDEWT-0000-000N0HG435G 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S06F3012V | RES SMD 30.1K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F3012V.pdf | |
![]() | MMB02070C1071FB700 | RES SMD 1.07K OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C1071FB700.pdf | |
![]() | CX24182-11P | CX24182-11P CONEXANT BGA | CX24182-11P.pdf | |
![]() | 330T | 330T Pulse SMD-2 | 330T.pdf | |
![]() | K4H641638Q-LLB3 | K4H641638Q-LLB3 SAMSUNG TSOP66 | K4H641638Q-LLB3.pdf | |
![]() | 7721-8PPSG | 7721-8PPSG AAVID/WSI SMD or Through Hole | 7721-8PPSG.pdf | |
![]() | MBR0540L SOD-323 T/R | MBR0540L SOD-323 T/R UTC SMD or Through Hole | MBR0540L SOD-323 T/R.pdf | |
![]() | WRA1209P-3W | WRA1209P-3W MORNSUN DIP | WRA1209P-3W.pdf | |
![]() | MT29E64G08AMCBBH2-12 | MT29E64G08AMCBBH2-12 Micron TBGA100 | MT29E64G08AMCBBH2-12.pdf | |
![]() | VD108B | VD108B ORIGINAL SMD or Through Hole | VD108B.pdf | |
![]() | CI201210-12NJ | CI201210-12NJ BOURNS SMD | CI201210-12NJ.pdf | |
![]() | NACZ470M35V6.3X6.3TR | NACZ470M35V6.3X6.3TR NIC SMD or Through Hole | NACZ470M35V6.3X6.3TR.pdf |