창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MHC2012S900UAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MHC2012S900UAP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MHC2012S900UAP | |
| 관련 링크 | MHC2012S, MHC2012S900UAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2225Y393KBEAT4X | 0.039µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y393KBEAT4X.pdf | |
![]() | AQV221A | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-SMD (0.300", 7.62mm) | AQV221A.pdf | |
![]() | ERJ-1TYJ3R0U | RES SMD 3 OHM 5% 1W 2512 | ERJ-1TYJ3R0U.pdf | |
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![]() | LM230WF5-TLA1 | LM230WF5-TLA1 LG SMD or Through Hole | LM230WF5-TLA1.pdf | |
![]() | GL8359 | GL8359 MSP SOP | GL8359.pdf | |
![]() | BCM7574 | BCM7574 Broadcom N A | BCM7574.pdf | |
![]() | CY7C60413-16LKXCT | CY7C60413-16LKXCT CY SMD or Through Hole | CY7C60413-16LKXCT.pdf | |
![]() | PC44EE8.9/8-Z | PC44EE8.9/8-Z TDK SMD or Through Hole | PC44EE8.9/8-Z.pdf | |
![]() | ZMAS-3-SMA | ZMAS-3-SMA MINI SMD or Through Hole | ZMAS-3-SMA.pdf | |
![]() | GTB4064 | GTB4064 PHIL SMD or Through Hole | GTB4064.pdf |