창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MH8M144DTJ6/M5M467800DTP6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MH8M144DTJ6/M5M467800DTP6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIMM | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MH8M144DTJ6/M5M467800DTP6 | |
| 관련 링크 | MH8M144DTJ6/M5M, MH8M144DTJ6/M5M467800DTP6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ISL88003IH31Z- TEL:82766440 | ISL88003IH31Z- TEL:82766440 Intersil SMD or Through Hole | ISL88003IH31Z- TEL:82766440.pdf | |
![]() | TCM29C13ADY | TCM29C13ADY SOJ TI | TCM29C13ADY.pdf | |
![]() | SAMPLE-IS1097 | SAMPLE-IS1097 SUNRISEINDUSTRIAL SMD or Through Hole | SAMPLE-IS1097.pdf | |
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![]() | xGl v3 | xGl v3 Volari BGA | xGl v3.pdf | |
![]() | TISP7350F3SL-S | TISP7350F3SL-S BOURNS SMD or Through Hole | TISP7350F3SL-S.pdf | |
![]() | QLM9S470-911 | QLM9S470-911 LASERTRO SMD or Through Hole | QLM9S470-911.pdf |