창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MH8863BV-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MH8863BV-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MH8863BV-2 | |
| 관련 링크 | MH8863, MH8863BV-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TS184F23CDT | 18.432MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS184F23CDT.pdf | |
![]() | CM9900-473 | 47µH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 3.5A DCR 16 mOhm | CM9900-473.pdf | |
![]() | AAT3200IGY-27-T1 | AAT3200IGY-27-T1 AAT SOT | AAT3200IGY-27-T1.pdf | |
![]() | 3540S-2-104 | 3540S-2-104 BOURNS DIP | 3540S-2-104.pdf | |
![]() | 245087050200861- | 245087050200861- KYOCERA 50P | 245087050200861-.pdf | |
![]() | LP62S16256EU-70LLT | LP62S16256EU-70LLT AMIC BGA | LP62S16256EU-70LLT.pdf | |
![]() | A153 | A153 ST BGA | A153.pdf | |
![]() | K4B1G1646C-ZCH9 | K4B1G1646C-ZCH9 Samsung FBGA112 | K4B1G1646C-ZCH9.pdf | |
![]() | LMS3S800-IQN5-C2 | LMS3S800-IQN5-C2 TI SMD or Through Hole | LMS3S800-IQN5-C2.pdf | |
![]() | 3172074 | 3172074 MOTOROLA DIP8 | 3172074.pdf | |
![]() | HD336014A90FYWVBFF0C | HD336014A90FYWVBFF0C RENESAS SMD or Through Hole | HD336014A90FYWVBFF0C.pdf | |
![]() | S71WS128NC0BAWAH0 | S71WS128NC0BAWAH0 SPANSION FBGA-84 | S71WS128NC0BAWAH0.pdf |