창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MH8100F-C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MH8100F-C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MH8100F-C | |
관련 링크 | MH810, MH8100F-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C3216X8R1H224M115AA | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X8R1H224M115AA.pdf | |
![]() | 416F37022IAT | 37MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37022IAT.pdf | |
![]() | RT0603BRC0762RL | RES SMD 62 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC0762RL.pdf | |
![]() | ERJ-L14UF70MU | RES SMD 0.07 OHM 1% 1/3W 1210 | ERJ-L14UF70MU.pdf | |
![]() | MCE-LM317HVH | MCE-LM317HVH MCE SMD or Through Hole | MCE-LM317HVH.pdf | |
![]() | TL2904 | TL2904 TI SOP8 | TL2904.pdf | |
![]() | TMP93CS40F-1B22 | TMP93CS40F-1B22 TOSHIBA QFP | TMP93CS40F-1B22.pdf | |
![]() | NL252018T-033J-33N | NL252018T-033J-33N TDK 2520 | NL252018T-033J-33N.pdf | |
![]() | C3157 | C3157 NEC TO-220 | C3157.pdf | |
![]() | MMK5 124K250J04L4 BULK | MMK5 124K250J04L4 BULK EVOX RIFA SMD or Through Hole | MMK5 124K250J04L4 BULK.pdf | |
![]() | MAX5039EUA+T | MAX5039EUA+T MAXIM MSOP8 | MAX5039EUA+T.pdf | |
![]() | P18-4R-M | P18-4R-M PANDUIT/WSI SMD or Through Hole | P18-4R-M.pdf |