창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MH80626C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MH80626C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MH80626C | |
관련 링크 | MH80, MH80626C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385568085JYI5T0 | 6.8µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.181" W (57.50mm x 30.00mm) | MKP385568085JYI5T0.pdf | |
![]() | 135D187X9008C6 | 180µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 8V Axial 3 Ohm 0.203" Dia x 0.453" L (5.16mm x 11.51mm) | 135D187X9008C6.pdf | |
![]() | RT1206WRB075K6L | RES SMD 5.6K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB075K6L.pdf | |
![]() | D2966DM | D2966DM AMD CDIP | D2966DM.pdf | |
![]() | S1M8822X01-R0T0 | S1M8822X01-R0T0 SAMSUNG SMD or Through Hole | S1M8822X01-R0T0.pdf | |
![]() | E731 | E731 TOREX SOT23 | E731.pdf | |
![]() | USA3B | USA3B SEMIKRON SMD or Through Hole | USA3B.pdf | |
![]() | MIC833BM5/B11 | MIC833BM5/B11 Micrel SOT-153 | MIC833BM5/B11.pdf | |
![]() | PIC24HJ12 | PIC24HJ12 MICROCHIP SOP | PIC24HJ12.pdf | |
![]() | DK-424 . | DK-424 . MELDAS SIP-16 | DK-424 ..pdf | |
![]() | NNCD5.1A-T1 | NNCD5.1A-T1 NEC DO-34 | NNCD5.1A-T1.pdf | |
![]() | 2SC5062 | 2SC5062 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC5062.pdf |