창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MH6111E851 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MH6111E851 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC68 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MH6111E851 | |
| 관련 링크 | MH6111, MH6111E851 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC247932115 | 1.1µF Film Capacitor 100V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.315" W (26.00mm x 8.00mm) | BFC247932115.pdf | |
| 2035-20-B5 | GDT 200V 15% 5KA THROUGH HOLE | 2035-20-B5.pdf | ||
| 510ABB-CBAG | 170MHz ~ 250MHz LVPECL XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 43mA Enable/Disable | 510ABB-CBAG.pdf | ||
![]() | PE-1008CM272GTT | 2.7µH Unshielded Wirewound Inductor 150mA 7.7 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | PE-1008CM272GTT.pdf | |
![]() | 3606HG | 3606HG BB DIP | 3606HG.pdf | |
![]() | 2SK117-GR(F)-09 | 2SK117-GR(F)-09 Toshiba SOP DIP | 2SK117-GR(F)-09.pdf | |
![]() | C1005C16NJ | C1005C16NJ SAGAMI SMD or Through Hole | C1005C16NJ.pdf | |
![]() | TLV5613I | TLV5613I TI SOP20 | TLV5613I.pdf | |
![]() | MAX8875UK27 | MAX8875UK27 MAXIM SOT23-5 | MAX8875UK27.pdf | |
![]() | 523960670 | 523960670 MOLEX SMD or Through Hole | 523960670.pdf | |
![]() | 54F182LMQB | 54F182LMQB NS SMD or Through Hole | 54F182LMQB.pdf | |
![]() | RK73B2HLTED470J | RK73B2HLTED470J KOA SMD or Through Hole | RK73B2HLTED470J.pdf |