창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MH5208CP10A26 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MH5208CP10A26 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MH5208CP10A26 | |
관련 링크 | MH5208C, MH5208CP10A26 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F24012IAT | 24MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24012IAT.pdf | |
![]() | SIT8009BI-22-25E-125.00000D | OSC XO 2.5V 125MHZ OE | SIT8009BI-22-25E-125.00000D.pdf | |
![]() | SFR2500003603FR500 | RES 360K OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500003603FR500.pdf | |
![]() | CMF5535R700DHEA | RES 35.7 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5535R700DHEA.pdf | |
![]() | TMP87PM48UG | TMP87PM48UG TOSHIBA QFP | TMP87PM48UG.pdf | |
![]() | XC2V250-6FG256I | XC2V250-6FG256I XILINX BGA | XC2V250-6FG256I.pdf | |
![]() | EMVZ160ADA681MJA0G | EMVZ160ADA681MJA0G NCC SMD-2 | EMVZ160ADA681MJA0G.pdf | |
![]() | 16.9344M5*7 | 16.9344M5*7 KDS SMD or Through Hole | 16.9344M5*7.pdf | |
![]() | H5PS562FFR-Y5C | H5PS562FFR-Y5C NA BGA | H5PS562FFR-Y5C.pdf | |
![]() | HA13559 | HA13559 ORIGINAL SOP28 | HA13559.pdf | |
![]() | AF24BC08-S | AF24BC08-S AD LGA | AF24BC08-S.pdf | |
![]() | BU7275 | BU7275 ROHM DIPSOP | BU7275.pdf |