창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MH4516-800Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MH4516-800Y | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MH4516-800Y | |
관련 링크 | MH4516, MH4516-800Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LQH43NN101J03L | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 160mA 2.5 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | LQH43NN101J03L.pdf | ||
![]() | AT0805DRD07130KL | RES SMD 130K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD07130KL.pdf | |
![]() | NTCLE203E3103JB0 | NTC Thermistor 10k Bead | NTCLE203E3103JB0.pdf | |
![]() | AME8812MEEVZ | AME8812MEEVZ AME SOT-25 | AME8812MEEVZ.pdf | |
![]() | TY9000AC00COGG MCP | TY9000AC00COGG MCP TOSHIBA BGA | TY9000AC00COGG MCP.pdf | |
![]() | 215R8ABGA13F | 215R8ABGA13F ATI BGA | 215R8ABGA13F.pdf | |
![]() | V20167BOA | V20167BOA ORIGINAL DIP | V20167BOA.pdf | |
![]() | MCP2120 | MCP2120 MICROCHIP DIPSMD | MCP2120.pdf | |
![]() | 9852EX024 | 9852EX024 HI BGA | 9852EX024.pdf | |
![]() | RSM3FB47K-OHM-JL2 | RSM3FB47K-OHM-JL2 NOBLE SMD or Through Hole | RSM3FB47K-OHM-JL2.pdf | |
![]() | 2N5285 | 2N5285 ORIGINAL TO-111 | 2N5285.pdf | |
![]() | UPD75308GF-S44-3B9 | UPD75308GF-S44-3B9 NEC SMD or Through Hole | UPD75308GF-S44-3B9.pdf |