창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MH32V72DATJ-6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MH32V72DATJ-6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Bag | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MH32V72DATJ-6 | |
관련 링크 | MH32V72, MH32V72DATJ-6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TRJA155K025RRJ | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1206 (3216 Metric) 5.46 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TRJA155K025RRJ.pdf | ||
T495V337M010ZTE150 | 330µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 150 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495V337M010ZTE150.pdf | ||
CNS113900 | SOCKET CONTACT SZ22 | CNS113900.pdf | ||
67900 | 67900 MURR null | 67900.pdf | ||
88SE6101-B2-NNC1C000 | 88SE6101-B2-NNC1C000 MARVERLL SMDDIP | 88SE6101-B2-NNC1C000.pdf | ||
T184-2 | T184-2 MICROMETALS SMD or Through Hole | T184-2.pdf | ||
AME8861AEEV300Y | AME8861AEEV300Y AME SMD or Through Hole | AME8861AEEV300Y.pdf | ||
NG88CUR/QG85ES | NG88CUR/QG85ES INTEL BGA | NG88CUR/QG85ES.pdf | ||
CX95580P | CX95580P CONEXANT BGA | CX95580P.pdf | ||
IXA020AFPZL | IXA020AFPZL SHARP QFN | IXA020AFPZL.pdf | ||
DEMO-ATF-5X1M4 | DEMO-ATF-5X1M4 HITCHIA SMD or Through Hole | DEMO-ATF-5X1M4.pdf | ||
JC1AF-DC6V-F | JC1AF-DC6V-F PANASONIC SMD or Through Hole | JC1AF-DC6V-F.pdf |