창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MH1D086-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MH1D086-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MH1D086-2 | |
관련 링크 | MH1D0, MH1D086-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | S471K29X7RP6BK7R | 470pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | S471K29X7RP6BK7R.pdf | |
![]() | BFC236847185 | 1.8µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 1.181" L x 0.394" W (30.00mm x 10.00mm) | BFC236847185.pdf | |
![]() | CMF6026K100FKBF | RES 26.1K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6026K100FKBF.pdf | |
![]() | NABV474D024/6E | NABV474D024/6E FUJITSU DIP | NABV474D024/6E.pdf | |
![]() | TS932BID | TS932BID ST SO-8 | TS932BID.pdf | |
![]() | CCR30.0MC7AT | CCR30.0MC7AT TDK 3 0805 | CCR30.0MC7AT.pdf | |
![]() | 1P1G66QDBVRG4Q1 | 1P1G66QDBVRG4Q1 TI SOT23-5 | 1P1G66QDBVRG4Q1.pdf | |
![]() | PXV1220S-10DB-N2 | PXV1220S-10DB-N2 YDS SMD | PXV1220S-10DB-N2.pdf | |
![]() | 2611A76FAB | 2611A76FAB HIT QFP | 2611A76FAB.pdf | |
![]() | REF731670-091 | REF731670-091 DiLab SMD or Through Hole | REF731670-091.pdf | |
![]() | XC4002A-6PQ100 | XC4002A-6PQ100 XILINX QFP | XC4002A-6PQ100.pdf |