창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MH187KSO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MH187KSO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MH187KSO | |
| 관련 링크 | MH18, MH187KSO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04941.75NRHF | FUSE 1.75A 32V 0603 | 04941.75NRHF.pdf | |
![]() | SCD0703T-680M-S | SCD0703T-680M-S CHILISIN SMD or Through Hole | SCD0703T-680M-S.pdf | |
![]() | 56112 | 56112 MURR null | 56112.pdf | |
![]() | TD8273 | TD8273 INTEL DIP | TD8273.pdf | |
![]() | XC18V04VQG44I | XC18V04VQG44I XILINX QFP | XC18V04VQG44I.pdf | |
![]() | VI-2V3-05 | VI-2V3-05 VICOR SMD or Through Hole | VI-2V3-05.pdf | |
![]() | MBCG61155-506 | MBCG61155-506 FUJI BGA | MBCG61155-506.pdf | |
![]() | SST28SF040-150-3CFEI | SST28SF040-150-3CFEI SILICONSTORAGETECHNOLOGY SMD or Through Hole | SST28SF040-150-3CFEI.pdf | |
![]() | C733CY | C733CY ORIGINAL SMD or Through Hole | C733CY.pdf | |
![]() | 026AK | 026AK SONY DIP | 026AK.pdf | |
![]() | RC2010JK-070R5RL | RC2010JK-070R5RL YAGEO 2010 | RC2010JK-070R5RL.pdf | |
![]() | ISL65426EVAL3Z | ISL65426EVAL3Z ISL Call | ISL65426EVAL3Z.pdf |