창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MH1608R18JLB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MH1608R18JLB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MH1608R18JLB | |
관련 링크 | MH1608R, MH1608R18JLB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
K122J15C0GF5TL2 | 1200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K122J15C0GF5TL2.pdf | ||
GRM155R60J103KA01D | 10000pF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R60J103KA01D.pdf | ||
DRA1-SPF380D25R | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | DRA1-SPF380D25R.pdf | ||
RC1608F56R2CS | RES SMD 56.2 OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F56R2CS.pdf | ||
RG1608P-97R6-W-T5 | RES SMD 97.6OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-97R6-W-T5.pdf | ||
CMF55665R00FKEB70 | RES 665 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55665R00FKEB70.pdf | ||
BD228. | BD228. NXP TO-126 | BD228..pdf | ||
LBY-5F12T3535-3RGB | LBY-5F12T3535-3RGB LBY SMD or Through Hole | LBY-5F12T3535-3RGB.pdf | ||
HT-9170D | HT-9170D HT SOP7.218P | HT-9170D.pdf | ||
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MSP3450 | MSP3450 MICRONAS QFP | MSP3450.pdf |