창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MH11061D3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MH11061D3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MH11061D3 | |
| 관련 링크 | MH110, MH11061D3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM10-32.000MHZ-D30-T3 | 32MHz ±20ppm 수정 10pF 70옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10-32.000MHZ-D30-T3.pdf | |
![]() | 145046040530829+ | 145046040530829+ KYOCERA SMD or Through Hole | 145046040530829+.pdf | |
![]() | 6458-605ISO | 6458-605ISO NEC SMD or Through Hole | 6458-605ISO.pdf | |
![]() | HMC358S8G | HMC358S8G Hittite SMD or Through Hole | HMC358S8G.pdf | |
![]() | 10631DM | 10631DM N/A CDIP | 10631DM.pdf | |
![]() | UC2573DTRG4 | UC2573DTRG4 TI SOIC-8 | UC2573DTRG4.pdf | |
![]() | 67332-44/006 | 67332-44/006 HIRSHMANN SMD or Through Hole | 67332-44/006.pdf | |
![]() | S9012 2T1 2 | S9012 2T1 2 HKT SMD or Through Hole | S9012 2T1 2.pdf | |
![]() | K9F5608U0CYCBT | K9F5608U0CYCBT NS/ NULL | K9F5608U0CYCBT.pdf | |
![]() | P1015SXE5FFB | P1015SXE5FFB FREESCALE SMD or Through Hole | P1015SXE5FFB.pdf | |
![]() | LTC17328-8.4 | LTC17328-8.4 LT SMD | LTC17328-8.4.pdf | |
![]() | XM5800PE-SF1330 | XM5800PE-SF1330 MURATA QFN | XM5800PE-SF1330.pdf |