창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MH100510NJ2B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MH100510NJ2B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MH100510NJ2B | |
| 관련 링크 | MH10051, MH100510NJ2B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D301KLCAT | 300pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D301KLCAT.pdf | |
![]() | TAJR685M010RNJ | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 10V 0805 (2012 Metric) 5.2 Ohm 0.081" L x 0.051" W (2.05mm x 1.30mm) | TAJR685M010RNJ.pdf | |
![]() | PNF223-G-3A(250VAC) | PNF223-G-3A(250VAC) AERPDEV EML | PNF223-G-3A(250VAC).pdf | |
![]() | 01-CR1-02-28M800 20-2020 | 01-CR1-02-28M800 20-2020 NKG SMD or Through Hole | 01-CR1-02-28M800 20-2020.pdf | |
![]() | IXP300/218S3EBSA21K | IXP300/218S3EBSA21K ATI BGA | IXP300/218S3EBSA21K.pdf | |
![]() | LTC6605-10 | LTC6605-10 LINEAR NAVIS | LTC6605-10.pdf | |
![]() | TB6674 | TB6674 Toshiba SMD or Through Hole | TB6674.pdf | |
![]() | TLP561J(C.F) | TLP561J(C.F) TOSHIBA DIP | TLP561J(C.F).pdf | |
![]() | ZL30160 | ZL30160 ZARLINK BGA | ZL30160.pdf | |
![]() | MAX512ESA | MAX512ESA ORIGINAL DIP | MAX512ESA.pdf | |
![]() | T00670003CAGB | T00670003CAGB TOS BGA | T00670003CAGB.pdf | |
![]() | NREHL391M100V16X31.5F | NREHL391M100V16X31.5F NICCOMP DIP | NREHL391M100V16X31.5F.pdf |