창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MH-T8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MH-T8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MH-T8 | |
| 관련 링크 | MH-, MH-T8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035J0R5BBSTR | 0.50pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J0R5BBSTR.pdf | |
![]() | KHB2DN60F | KHB2DN60F KEC TO-220F | KHB2DN60F.pdf | |
![]() | MXQ-2023 | MXQ-2023 ORIGINAL SMD or Through Hole | MXQ-2023.pdf | |
![]() | M30300N4-581SP | M30300N4-581SP MIT DIP | M30300N4-581SP.pdf | |
![]() | 58274GN | 58274GN ORIGINAL DIP-16L | 58274GN.pdf | |
![]() | TLP251(D4-TP1 | TLP251(D4-TP1 TOS SMD or Through Hole | TLP251(D4-TP1.pdf | |
![]() | 893D227X96R3D2TE3 | 893D227X96R3D2TE3 VISHAY SMD or Through Hole | 893D227X96R3D2TE3.pdf | |
![]() | AP0803GMP-HF | AP0803GMP-HF APEC SMD or Through Hole | AP0803GMP-HF.pdf | |
![]() | SDR-7-INCHES | SDR-7-INCHES M SMD or Through Hole | SDR-7-INCHES.pdf | |
![]() | NCP702SN30T1G | NCP702SN30T1G ON SOT-23-5 | NCP702SN30T1G.pdf | |
![]() | MJD2955T4 TEL:82766440 | MJD2955T4 TEL:82766440 ON SOT-252 | MJD2955T4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | W29F040-90AC | W29F040-90AC Winbond SMD or Through Hole | W29F040-90AC.pdf |