창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MH-1767 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MH-1767 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ZIP13 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MH-1767 | |
| 관련 링크 | MH-1, MH-1767 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP200F23CET | 20MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP200F23CET.pdf | |
![]() | H828R7BCA | RES 28.7 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H828R7BCA.pdf | |
![]() | AM27C64-250DC | AM27C64-250DC AMD CDIP | AM27C64-250DC.pdf | |
![]() | RC03K101JT | RC03K101JT FEN RES | RC03K101JT.pdf | |
![]() | AWT6155R | AWT6155R N/A NC | AWT6155R.pdf | |
![]() | MB88342PF-G-BND-ER | MB88342PF-G-BND-ER FUJI SMD or Through Hole | MB88342PF-G-BND-ER.pdf | |
![]() | ZAD-3H | ZAD-3H MINI SMD or Through Hole | ZAD-3H.pdf | |
![]() | H9246 | H9246 ORIGINAL DIP | H9246.pdf | |
![]() | STMTL081ID | STMTL081ID ORIGINAL SMD or Through Hole | STMTL081ID.pdf | |
![]() | HYB18T1G160BF-3S | HYB18T1G160BF-3S infineon BGA | HYB18T1G160BF-3S.pdf | |
![]() | CB-710Q/AZ | CB-710Q/AZ ORIGINAL SMD or Through Hole | CB-710Q/AZ.pdf | |
![]() | 1N826AUR-1 | 1N826AUR-1 Microsemi SMD | 1N826AUR-1.pdf |