창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MGV10045R6M-10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MGV1004 Series Datasheet MGV10045R6M-10 Drawing | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Laird-Signal Integrity Products | |
계열 | MGV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 5.6µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 8.5A | |
전류 - 포화 | 16A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 19.3m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.433" L x 0.394" W(11.00mm x 10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.169"(4.30mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 240-2937-2 MGV10045R6M-10-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MGV10045R6M-10 | |
관련 링크 | MGV10045, MGV10045R6M-10 데이터 시트, Laird-Signal Integrity Products 에이전트 유통 |
![]() | SI8622ET-IS | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 2 Channel 150Mbps 60kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | SI8622ET-IS.pdf | |
![]() | RT0402BRE0782K5L | RES SMD 82.5KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE0782K5L.pdf | |
![]() | CTV522SV1.0 | CTV522SV1.0 PHI SMD or Through Hole | CTV522SV1.0.pdf | |
![]() | U6033 | U6033 TFK SMD or Through Hole | U6033.pdf | |
![]() | MFC90A1200V | MFC90A1200V GUCHI SMD or Through Hole | MFC90A1200V.pdf | |
![]() | UPD65664GN-F46-LMU | UPD65664GN-F46-LMU NEC SMD or Through Hole | UPD65664GN-F46-LMU.pdf | |
![]() | 30FWJ2C11 | 30FWJ2C11 TOSHIBA SMD or Through Hole | 30FWJ2C11.pdf | |
![]() | LP3985IMX3.0 | LP3985IMX3.0 NS SMD or Through Hole | LP3985IMX3.0.pdf | |
![]() | NCP563SQ27T1 | NCP563SQ27T1 ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | NCP563SQ27T1.pdf | |
![]() | CY39200V676-181MBXC | CY39200V676-181MBXC CYPRESS BGA | CY39200V676-181MBXC.pdf | |
![]() | BG301-06-A-0540-L-B | BG301-06-A-0540-L-B GCT SMD or Through Hole | BG301-06-A-0540-L-B.pdf |